Монтаж печатных плат
Технологические операции установки и пайки электронных компонентов на печатную плату, изготовление жгутов, объемный внутриблочный монтаж, слесарные операции установки и сборки составляющих сборочных единиц.
• Автоматический и полуавтоматический монтаж SMD и DIP компонентов на печатные платы (свинцовый, бессвинцовый, смешанный)
• Ручной монтаж
• Объемный монтаж (изготовление жгутов, кабелей), сборка в корпус
• Реболлинг (замена шариковых выводов на микросхеме в корпусе BGA)
• Ремонт ЭМ (демонтаж-монтаж BGA и др. микросхем)
• Автоматическая очистка модулей после пайки от загрязнений остатками флюса
• Анализ загрязнения модуля с помощью «Анализатора ионных загрязнений»
• Рентгеновский контроль качества
• Селективное нанесение влагозащитного покрытия
• Наладка электронных модулей
Монтаж печатных плат и сборка изделий выполняются в соответствии с требованиями к паяным соединениям по ОСТ 107.460.092-024, ОСТ 45.010.030-92, IPC-S-815, IPC-J-STD-001, IPC-7095 и требованиями к качеству электронных модулей по IPC-A-610.